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技术主档资料架构管理系统及方法与半导体产品及其管理方法pdf

时间:2019-08-11 20:30  来源:未知  阅读次数: 复制分享 我要评论

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  手艺主档材料架构、办理系统及方式与半导体产物及其办理方式.pdf

  手艺主档材料架构、办理系统及方式与半导体产物及其办理方式.pdf

  一种手艺主档材料办理系统对于根据具有一手艺层、一安装层与一法式层的手艺主档材料架建立置的手艺主档材料进行办理。手艺层用以记实半导体系体例造财产或是制造商本身所具有产物手艺类别。安装层用以描述安装特征。法式层用以描述制程特征。使用单位能够通过手艺主档材料办理系统对于根据手艺主档材料架建立置的材料进行读取、维护与相关使用途理。

  申请专利号:

  授权本色审查的生效公开

  一种手艺主档材料办理系统对于根据具有一手艺层、一安装层与一法式层的手艺主档材料架建立置的手艺主档材料进行办理。手艺层用以记实半导体系体例造财产或是制造商本身所具有产物手艺类别。安装层用以描述安装特征。法式层用以描述制程特征。使用单位能够通过手艺主档材料办理系统对于根据手艺主档材料架建立置的材料进行读取、维护与相关使用途理。

  1: 一种手艺主档材料办理系统,其特征在于包罗: 一架构办理单位,包罗一手艺层关系定义模块,用以定义至多具有一 手艺层、一安装层与一法式层的一手艺主档材料架构,并定义该手艺层、 该安装层与该法式层的承继关系; 一材料库,用以储存根据该手艺主档材料架建立置的手艺主档材料, 此中该手艺主档材料中相该当法式层的材料包罗相该当安装层与该手艺层 的材料,且该手艺主档材料中相该当安装层的材料包罗相该当手艺层的资 料;以及 一材料办理单位,包罗: 一存取权限制义模块,用以定义响应至多一使用单位存取该手艺主档 材料的条理、存取权限与维护权限;以及 一维护逻辑定义模块,用以定义该手艺主档材料的维护法则。

  2: 如权力要求1所述的手艺主档材料办理系统,其特征在于:所述资 料办理单位更包罗对于该使用单位的一读取要求根据相该当使用单位存取 该手艺主档材料的该条理、该存取权限与该维护权限,由该材料库检索相 该当读取要求的该手艺主档材料并输出至该使用单位,或对于该使用单位 的一维护要求根据相该当使用单位存取该手艺主档材料的该条理、该存取 权限与该维护权限,由该材料库检索相该当维护要求的该手艺主档材料并 供给该使用单位进行维护。

  3: 如权力要求1所述的手艺主档材料办理系统,其特征在于:所述技 术主档材料架构的手艺层用以描述产物手艺,安装层用以描述安装特征, 法式层用以描述制程特征。

  4: 如权力要求3所述的手艺主档材料办理系统,其特征在于:所述技 术层关系定义模块更定义: 一晶圆手艺材料布局,包罗: 一晶圆手艺第一层,承继该手艺主档材料架构的手艺层; 一晶圆手艺第二层,承继该手艺主档材料架构的安装层; 一晶圆手艺第三层,承继该手艺主档材料架构的法式层; 一晶圆手艺第四层,用以记实产物制造时的相关制程消息;以及 一晶圆手艺第五层,用以记实用于制造目标所需的细致手艺特征与信 息,且该材料库中的该手艺主档材料更根据该晶圆手艺材料布局进行建置, 或 一滤光手艺材料布局,包罗: 一滤光手艺第一层,用以记实晶圆尺寸与滤光薄膜消息;以及 一滤光手艺第二层,用以记实晶圆尺寸、滤光薄膜消息、光罩层与厂 房调整参数,且该材料库中的该手艺主档材料更根据该滤光手艺材料布局 进行建置,或 一凸块手艺材料布局,包罗: 一凸块手艺第一层,用以记实晶圆尺寸与凸块薄膜消息;以及 一凸块手艺第二层,用以记实晶圆尺寸、凸块薄膜消息、光罩层与厂 房调整参数,且该材料库中的该手艺主档材料更根据该凸块手艺材料布局 进行建置。

  5: 一种手艺主档材料架构,用以架构一材料储存与办理系统中的手艺 主档材料,其特征在于至多包罗: 一手艺层,用以描述产物手艺; 一安装层,用以描述安装特征;以及 一法式层,用以描述制程特征。

  6: 如权力要求5所述的手艺主档材料架构,其特征在于更包罗: 一晶圆手艺第四层,用以记实产物制造时的相关制程消息;以及 一晶圆手艺第五层,用以记实用于制造目标所需的细致手艺特征与信 息,或 一滤光手艺第一层,用以记实晶圆尺寸与滤光薄膜消息;以及 一滤光手艺第二层,用以记实晶圆尺寸、滤光薄膜消息、光罩层与厂 房调整参数,或     一凸块手艺第一层,用以记实晶圆尺寸与凸块薄膜消息;以及 一凸块手艺第二层,用以记实晶圆尺寸、凸块薄膜消息、光罩层与厂 房调整参数。

  7: 一种手艺主档材料办理方式,包罗下列步调: 供给一架构办理单位,用以定义至多具有一手艺层、一安装层与一程 序层的一手艺主档材料架构; 供给一材料库,用以储存根据该手艺主档材料架建立置的手艺主档资 料; 供给具有一存取权限制义模块与一维护逻辑定义模块的一材料办理单 元,此中该存取权限制义模块用以定义响应至多一使用单位存取该手艺主 档材料的条理、存取权限与维护权限,且该维护逻辑定义模块用以定义该 手艺主档材料的维护法则; 领受该使用单位的一读取要求;以及 根据相该当使用单位存取该手艺主档材料的该条理、该存取权限与该 维护权限,由该材料库检索相该当读取要求的该手艺主档材料并输出至该 使用单位。

  8: 如权力要求7所述的手艺主档材料办理方式,其特征在于:更包罗 领受该使用单位的一维护要求,并根据相该当使用单位存取该手艺主档资 料的该条理、该存取权限与该维护权限,由该材料库检索相该当维护要求 的该手艺主档材料并供给该使用单位进行维护。

  9: 如权力要求7所述的手艺主档材料办理方式,其特征在于:所述技 术主档材料架构的手艺层用以描述产物手艺,安装层用以描述安装特征, 法式层用以描述制程特征。

  10: 如权力要求9所述的手艺主档材料办理方式,其特征在于:更包 括该架构办理单位定义: 一晶圆手艺材料布局,包罗: 一晶圆手艺第一层,承继该手艺主档材料架构的该手艺层; 一晶圆手艺第二层,承继该手艺主档材料架构的该安装层; 一晶圆手艺第三层,承继该手艺主档材料架构的该法式层; 一晶圆手艺第四层,用以记实产物制造时的相关制程消息;以及 一晶圆手艺第五层,用以记实用于制造目标所需的细致手艺特征与信 息,且更包罗根据该晶圆手艺材料布局建置该材料库中的该手艺主档材料, 或 一滤光手艺材料布局,包罗: 一滤光手艺第一层,用以记实晶圆尺寸与滤光薄膜消息;以及 一滤光手艺第二层,用以记实晶圆尺寸、滤光薄膜消息、光罩层与厂 房调整参数,且更包罗根据该滤光手艺材料布局建置该材料库中的该手艺 主档材料,或 一凸块手艺材料布局,包罗: 一凸块手艺第一层,用以记实晶圆尺寸与凸块薄膜消息;以及 一凸块手艺第二层,用以记实晶圆尺寸、凸块薄膜消息、光罩层与厂 房调整参数,且更包罗根据该凸块手艺材料布局建置该材料库中的该手艺 主档材料。

  11: 一种半导体产物,包罗: 一手艺主档材料,用以根据一手艺主档材料架构进行建置,此中该技 术主档材料架构,包罗: 一手艺层,用以描述相该当半导体产物的产物手艺; 一安装层,用以描述相该当半导体产物的安装特征;以及 一法式层,用以描述相该当半导体产物的制程特征; 根据该手艺主档材料架建立置的该手艺主档材料进行办理。

  12: 如权力要求11所述的半导体产物,其特征在于:所述手艺主档资 料更根据一晶圆手艺材料布局进行建置,此中该晶圆手艺材料布局,包罗: 一晶圆手艺第一层,承继该手艺主档材料架构的该手艺层; 一晶圆手艺第二层,承继该手艺主档材料架构的该安装层; 一晶圆手艺第三层,承继该手艺主档材料架构的该法式层; 一晶圆手艺第四层,用以记实相该当半导体产物的产物制造时的相关 制程消息;以及 一晶圆手艺第五层,用以记实相该当半导体产物的用于制造目标所需 的细致手艺特征与消息。

  13: 一种半导体产物办理方式,包罗下列步调: 供给具有一手艺主档材料的一半导体产物,此中该手艺主档材料根据 一手艺主档材料架构进行建置,此中该手艺主档材料架构,包罗: 一手艺层,用以描述相该当半导体产物的产物手艺; 一安装层,用以描述相该当半导体产物于该产物手艺下的安装特征; 以及 一法式层,用以描述相该当半导体产物于该产物手艺与该安装特征下 的制程特征;以及 根据该手艺主档材料对于该半导体产物进行办理。

  14: 如权力要求13所述的半导体产物办理方式,其特征在于:所述技 术主档材料更根据一晶圆手艺材料布局进行建置,此中该晶圆手艺材料结 构,包罗: 一晶圆手艺第一层,承继该手艺主档材料架构的该手艺层; 一晶圆手艺第二层,承继该手艺主档材料架构的该安装层; 一晶圆手艺第三层,承继该手艺主档材料架构的该法式层; 一晶圆手艺第四层,用以记实相该当半导体产物于该产物手艺、该装 置特征与该制程特征下产物制造时的相关制程消息;以及 一晶圆手艺第五层,用以记实相该当半导体产物于该产物手艺、该装 置特征、该制程特征、与该制程消息下用于制造目标所需的细致手艺特征 与消息。

  手艺主档材料架构、办理系统及方式与半导体产物及其办理方式

  【手艺范畴】

  本发现相关于一种手艺主档材料(Technology Master Data)架构及其办理系统及方式,且出格相关于一种合用于半导体系体例造财产中材料储存与办理系统的手艺主档材料架构及其办理系统及方式。

  近年来,跟着半导体财产的兴旺成长,半导体系体例造业者除了努力于提拔产能与及格率来满足客户的需求之外,无效地办理内部资本也成为业者可以或许恰当地降低成本的主要工作之一。因为目前半导体系体例造财产缺乏健全、不变与尺度化的手艺主档材料、相关材料架构与材料办理系统及方式,因而,半导体系体例造业者亦无法针对客户办事与产能方面达到对劲的提拔。

  手艺主档材料是半导体系体例造环节中的环节消息,当一个产物欲于半导体系体例造厂中大量出产时,相关必备的制造前提则可由手艺主档材料中定义,此中,手艺主档材料能够是产物材料办理的相关消息,包罗制程手艺、制程属性、产物与材料特征、设备前提与工程师制造经验等等。

  如前所述,半导体系体例造财产缺乏完美的手艺主档材料架构与无效的办理机制,目前半导体系体例造厂的材料储存与办理系统是将所有的材料缺乏系统地全数储具有一路。对于欲查询或办理消息的人员与客户而言,不只必需破费大量的材料搜索与维护时间,此外,因为缺乏尺度化的办理机制,相关人员亦无原则以依循来对于材料进行办理与维护。

  另一方面,因为全体半导体系体例造财产必需摆设大量个体或整合型系统来供给财产中分歧部分人员,如营业、行销、办理、制造部分人员对于半导体出产法式进行阐发、预测、维护与出产办理等等功能。因而,分歧的系统必需参考手艺主档材料来进行相关贸易逻辑判断与运算,然而,因为缺乏完美的手艺主档材料架构与无效的办理机制,分歧的系统会建置个体的材料来进行相关使用,从而构成全体半导体系体例造厂内材料的不分歧环境呈现,且形成材料办理空间的反复与华侈。

  【发现内容】

  本发现的次要目标为供给一种合用于半导体系体例造财产中材料储存与办理系统的手艺主档材料架构及其办理系统及方式。

  本发现的手艺主档材料架构至多包罗一手艺层、一安装层与一法式层。手艺层用以记实半导体系体例造财产或是制造商本身所具有产物手艺类别。安装层用以描述安装(产物)的特征。法式层用以描述制程,如材料的特征。此外,本发现供给地晶圆手艺材料架构包罗别离承继手艺主档材料架构的手艺层、安装层与法式层的一晶圆手艺第一层、一晶圆手艺第二层与一晶圆手艺第三层,与一晶圆手艺第四层与一晶圆手艺第五层。晶圆手艺第四层用以记实产物制造时的相关制程消息。晶圆手艺第五层用以记实用于制造目标所需的细致手艺特征与消息,如光罩层与相关分歧厂房的调整参数等消息。

  本发现供给的手艺主档材料办理系统包罗一材料办理单位、一架构办理单位与一材料库。架构办理单位中具有一手艺层关系定义模块,用以定义与办理手艺主档材料架构与分歧材料架构间的联系关系与承继关系。材料库中的手艺主档材料皆系根据且遵照架构办理单位中所定义的架构所成立。材料办理单位中具有一存取权限制义模块与一维护逻辑定义模块。存取权限制义模块中根据分歧使用单位的需求,定义其响应且所需取得的手艺主档材料条理、分歧利用者的存取与维护权限、与分歧条理间的手艺主档材料的存取限制。维护逻辑定义模块中定义手艺主档材料的维护法则,包罗分歧条理间的手艺主档材料的点窜准绳与挨次等。

  本发现供给一种材料读取方式。起首,领受使用单位的读取要求。此中,读取要求能够包罗欲读取的材料查询前提、手艺主档材料类型与响应的条理等消息。接着,将发送读取要求的使用单位进行确认。之后,判断领受的读取要求中欲读取的材料条理能否低于响应此使用单位所内定的读取条理。若读取要求中欲读取的材料条理低于响应此使用单位所内定的读取条理,则拒绝使用单位读取材料。反之,根据读取要求将响应的材料输出给使用单位,以进行相关使用途理。

  本发现供给一种材料维护方式。起首,领受来自使用单位或维护者的维护要求。此中,维护要求能够包罗欲维护的材料查询前提、手艺主档材料类型与响应的条理等消息。接着,将发送维护要求的使用单位或维护者进行成分确认。之后,判断领受的维护要求中欲读取的材料条理能否低于响应此使用单位或维护者所内定的维护条理。若维护要求中欲维护的材料条理低于响应使用单位或维护者所内定的维护条理,则拒绝使用单位或维护者维护材料。反之,则判断领受的维护要求能否违反维护法则。若维护要求违反维护法则,则拒绝使用单位或维护者维护材料。若并未违反维护法则,则根据维护要求供给使用单位或维护者进行材料维护。

  【附图申明】

  图1为一根据本发现实施例的手艺主文件材料架构示企图。

  图2显示一手艺层分类实例。

  图3为一根据本发现实施例的晶圆手艺材料架构示企图。

  图4为一根据本发现实施例的滤光手艺材料架构示企图。

  图5为一根据本发现实施例的凸块手艺材料架构示企图。

  图6为一根据本发现实施例的手艺主档材料办理系统的系统架构示企图。

  图7为一根据本发现实施例的材料读取方式的操作流程图。

  图8为一根据本发现实施例的材料维护方式的操作流程图。

  【具体实施体例】

  图1显示根据本发现实施例的手艺主文件材料架构。如图所示,根据本发现实施例的手艺主档材料架构10以多层布局来进行架构,其至多包罗一手艺层(Technology Level)11、一安装层(Device Level)12与一法式层(Process Level)13。值得留意的是,上述手艺主档材料架构是根据财产制造特征,特别是半导体系体例造财产所进行设想,半导体系体例造厂中的分歧手艺型态材料能够套用此根基架构并延长其自属架构。此外,上述手艺主档材料架构中提出根基的三层架构,然而,本发现并不限制于此,本发现的手艺主档材料架构能够弹性进行扩增。

  此外,根据此架形成立的材料系向下包涵且一对多地,举例来说响应一手艺层11的材料能够相对于多个响应安装层12的材料,且响应一安装层12的材料能够相对于多个响应法式层13的材料。别的,响应法式层13的材料能够包罗安装层12与手艺层11的消息,且响应安装层12的材料能够包罗手艺层11的消息。

  表格1显示响应手艺层11中CMOS 110手艺材料的代码(Code)。

  以此类推,对于手艺层11中的BICMOS 120手艺亦可进行相关编码。手艺主档材料架构10中的第二层为安装层12,其用以描述安装(产物)的特征,如通用型(Generic)、高电压、低电压等等。表格2显示安装层12中响应CMOS逻辑111的安装特征材料代码。

  雷同地,对于CMOS 110手艺的其它产物与BICMOS 120手艺的所有产物的安装特征亦可于安装层12中定义其响应的代码。手艺主档材料架构10中的第三层为法式层13,其用以描述制程,如材料(Material)的特征,如铝、铜等。表格3显示法式层13中响应CMOS逻辑111相关产物的制程特征材料代码。

  雷同地,对于CMOS 110手艺的其它产物与BICMOS 120手艺的所有产物的制程特征亦可于法式层13中定义其响应的代码。值得留意的是,上述表格1至3仅为一例子,对于分歧的半导体系体例造业者或财产情况而言,响应的表格能够肆意进行增修。

  如前所述,半导体系体例造厂中的分歧手艺型态材料能够套用此根基架构并延长其自属架构。半导体系体例造厂中最常利用的材料为晶圆手艺材料,因而,晶圆手艺材料架构能够套用本发现上述的手艺主档材料架构10,并根据相关需求进行延长。

  图3显示根据本发现实施例的晶圆手艺材料架构。晶圆手艺材料架构20包罗晶圆手艺第一层21、晶圆手艺第二层22、晶圆手艺第三层23、晶圆手艺第四层24与晶圆手艺第五层25。此中,晶圆手艺第一层21、晶圆手艺第二层22与晶圆手艺第三层23是别离套用手艺主档材料架构10的手艺层11、安装层12与法式层13,并在代码或材料内容插手产物响应的几何(Geometry),如0.13或0.15制程等。

  别的,晶圆手艺第四层24与晶圆手艺第五层25是晶圆手艺材料架构20所延长的架构层。晶圆手艺第四层24用以记实产物制造时的相关制程消息,如电压,多晶硅(Poly)/金属(Metal)层与闸极(Gate)材料等。而晶圆手艺第五层25能够记实用于制造目标所需的细致手艺特征与消息,如光罩层与相关分歧厂房的调整参数等消息。雷同地,响应晶圆手艺第五层25的材料能够包罗晶圆手艺第一层21至晶圆手艺第四层24的消息;响应晶圆手艺第四层24的材料能够包罗晶圆手艺第一层21至晶圆手艺第三层23的消息;响应晶圆手艺第三层23的材料能够包罗晶圆手艺第一层21至晶圆手艺第二层22的消息;且响应晶圆手艺第二层22的材料能够包罗晶圆手艺第一层21的消息。

  晶圆手艺材料架构20中的晶圆手艺第一层21的目标能够供给如高层沟通(High Level Communication)、设备投资与持久需求预测等使用来存取基于手艺层11建置的材料。晶圆手艺第二层22的目标能够供给制造预测(Do Forecasting)与手艺申明(Roadmap)等使用。晶圆手艺第三层23的目标能够供给中期(Mid-term)需求预测与布局单位(Frame Cell)维护等使用。晶圆手艺第四层24的目标能够供给手艺文件、估价、账单预测、光罩援用/预测与供应链办理,如需求打算、设置装备摆设打算、与产能模子等使用。而晶圆手艺第五层25的目标能够供给输出打算、厂房尺度成本打算等使用利用。

  别的,半导体系体例造厂中亦具有其它的手艺型态材料,如滤光(ColorFilter)手艺材料与凸块(Bumping)手艺材料,其响应的材料架构将别离参考图4与图5进行申明。

  请见图4,图4显示根据本发现实施例的滤光手艺材料架构。滤光手艺材料架构30包罗两层消息:滤光手艺第一层31与滤光手艺第二层32。滤光手艺第一层31能够记实晶圆尺寸与滤光薄膜消息;且滤光手艺第二层32能够记实记实晶圆尺寸、滤光薄膜消息、光罩层与相关分歧厂房的调整参数等消息。

  请见图5,图5显示根据本发现实施例的凸块手艺材料架构。凸块手艺材料架构40包罗两层消息:凸块手艺第一层41与凸块手艺第二层42。凸块手艺第一层41能够记实晶圆尺寸与凸块薄膜消息;且凸块手艺第二层42能够记实记实晶圆尺寸、凸块薄膜消息、光罩层与相关分歧厂房的调整参数等消息。

  因而,通过本发现的手艺主文件材料架构10能够延长至半导体系体例造过程中利用的各类型手艺材料架构,如晶圆手艺材料架构、滤光手艺材料架构与凸块手艺材料架构。此外,通过本发现所提出的手艺主档材料办理系统能够对于根据上述架构所成立的材料进行无效的办理。

  图6显示根据本发现实施例的手艺主档材料办理系统的系统架构。如图所示,手艺主档材料办理系统200包罗一材料办理单位210、一架构办理单位220与一材料库230。

  架构办理单位220中具有一手艺层关系定义模块221,用以定义与办理晶圆手艺材料架构223、滤光手艺材料架构224与凸块手艺材料架构225与手艺主档材料架构222之间的联系关系、承继关系。通过手艺层关系定义模块221能够延长每一架构,以供给系统更具弹性的材料架构型态。别的,材料库230中所有的分歧类型的材料(手艺主档材料)皆系根据且遵照架构办理单位220中所定义的手艺主档材料架构222、晶圆手艺材料架构223、滤光手艺材料架构224与凸块手艺材料架构225所成立。

  材料办理单位210中具有一存取权限制义模块211与一维护逻辑定义模块212。存取权限制义模块211中能够根据分歧使用单位的需求,定义其响应且所需取得的手艺主档材料条理、分歧利用者的存取与维护权限、与分歧条理间的手艺主档材料的存取限制。维护逻辑定义模块212中能够定义手艺主档材料的维护法则,包罗分歧条理间的手艺主档材料的点窜准绳与挨次等。因而,半导体系体例造过程中分歧外围的使用单位300能够藉由手艺主档材料办理系统200存取手艺主档材料,并进行相关的使用途理。

  图7显示根据本发现实施例的材料读取方式的操作流程。起首,如步调S701,手艺主档材料办理系统200领受使用单位300的读取要求。此中,读取要求能够包罗欲读取的材料查询前提、手艺主档材料类型与响应的条理等消息。接着,如步调S702,手艺主档材料办理系统200将发送读取要求的使用单位300进行确认。留意的是,此时,手艺主档材料办理系统200能够根据读取要求的来历地址或使用单位编码等来确认此使用单位300。

  之后,如步调S703,手艺主档材料办理系统200藉由检索材料办理单位210的存取权限制义模块211中所定义响应此使用单位300的存取权限,来判断领受的读取要求中欲读取的材料条理能否低于响应此使用单位300所内定的读取条理。若读取要求中欲读取的材料条理低于响应此使用单位300所内定的读取条理(步调S703的是),则如步调S704,拒绝此使用单位300读取材料。反之,若读取要求中欲读取的材料条理并未低于响应此使用单位300所内定的读取条理(步调S703的否),则如步调S705,手艺主档材料办理系统200根据读取要求将响应的材料输出给使用单位300。

  留意的是,如前所述,分歧条理间的手艺主档材料系向下包涵地,当使用单位或查询人员合适存取权限时,查询人员能够藉由输入手艺层消息来检索安装层消息或法式层消息,雷同地,能够输入安装层消息来检索法式层消息,以此类推。另一方面,查询人员亦可输入法式层消息来检索对应的安装层消息,以此类推。

  图8显示根据本发现实施例的材料维护方式的操作流程。起首,如步调S801,手艺主档材料办理系统200领受来自使用单位300或维护者的维护要求。雷同地,维护要求能够包罗欲维护的材料查询前提、手艺主档材料类型与响应的条理等消息。接着,如步调S802,手艺主档材料办理系统200将发送维护要求的使用单位300或维护者进行成分确认。不异地,手艺主档材料办理系统200能够根据维护要求的来历地址或使用单位编码等来确认此使用单位300。

  之后,如步调S803,手艺主档材料办理系统200藉由检索材料办理单位210的存取权限制义模块211中所定义响应此使用单位300与维护者的维护权限,来判断领受的维护要求中欲读取的材料条理能否低于响应此使用单位300或维护者所内定的维护条理。若维护要求中欲维护的材料条理低于响应此使用单位300或维护者所内定的维护条理(步调S803的是),则如步调S804,拒绝此使用单位300或维护者维护材料。

  反之,若维护要求中欲维护的材料条理并未低于响应此使用单位300或维护者所内定的维护条理(步调S803的否),则如步调S805,手艺主档材料办理系统200判断领受的维护要求能否违反材料办理单位210的维护逻辑定义模块212中所定义的维护法则。若维护要求违反材料办理单位210的维护逻辑定义模块212中所定义的维护法则(步调S805的是),则如步调S804,拒绝此使用单位300或维护者维护材料。反之,若领受的维护要求并未违反维护法则(步调S805的否),则如步调S806,手艺主档材料办理系统200根据维护要求供给使用单位300或维护者进行材料维护。

  因而,藉由本发现所供给的手艺主挡材料架构及其办理系统及方式,半导体系体例造财产中手艺主档材料的材料储存与办理将整合地告竣。此外,因为半导体产物研发过程耗时,藉由本发现的手艺主档材料架构,市场企划或主管人员能够于产物尚未现实研发与制造出产之前,根据本案的手艺主档材料架构事先成立手艺层的材料,再根据研发部分的研发过程逐渐成立手艺主档材料架构中其它层此外消息。此外,半导体系体例造厂中所制造的半导体与集成电路产物能够连系根据本发现提出的手艺主档材料架构材料进行无效办理与辨识。别的,半导体系体例造财产中大量个体或整合型系统能够有法则且效率地存取手艺主档材料来进行阐发、预测、维护、出产办理与相关使用途理,从而削减半导体系体例造厂内材料不分歧的环境呈现,且削减材料办理空间的反复与华侈。

  虽然本发现已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限制本发现,任何熟悉此项身手者,在不离开本发现的精力和范畴内,当可做些许更动与润饰,因而本发现的庇护范畴当以权力要求书所界定者为准。

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